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中國(guó)大陸 HDI 市場(chǎng)供不應(yīng)求，國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇 2019 年以來(lái)，政府大力支持 5G 基站的建設(shè)，基站數(shù)量大于 4G 時(shí)代。數(shù)據(jù)中心的大量建設(shè)、5G 及 AI 將增加對(duì)高端 PCB 的需求。盡管汽車領(lǐng)域今年受疫情暫時(shí)放緩，但自動(dòng)駕駛、V2X 通信及汽車電子將快速拉升汽車電子 PCB 的需求。消費(fèi)電子方面，由于 5G 手機(jī)內(nèi)對(duì)于芯片的集成化程度較 4G 手機(jī)更高，因此傳統(tǒng)安卓系手機(jī)的普通 HDI 將會(huì)向高端 HDI 升級(jí)，例如三階、四階、或 Any Layer HDI，HDI 升級(jí)疊加消費(fèi)電子出貨量復(fù)蘇，將成為驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子用 PCB 占比不斷提高的動(dòng)力。移動(dòng)終端內(nèi)對(duì)于更高集成度，更輕，更省空間的需求趨勢(shì)，進(jìn)而推動(dòng)了手機(jī)內(nèi)主板 HDI的升級(jí)，5G 消費(fèi)電子、通信、汽車電子帶動(dòng)了高階 HDI 需求的增長(zhǎng)。 然而，國(guó)內(nèi)高階 HDI 市場(chǎng)的供給增長(zhǎng)緩慢，一方面由于新進(jìn)入者存在資金和技術(shù)壁壘，HDI 產(chǎn)線需要購(gòu)買設(shè)備等大量資金投入，也需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累，因此新廠商進(jìn)入成本較大，在短期內(nèi)廠商數(shù)量很難有大幅上升。另一方面對(duì)于已存在的 PCB 廠商而言，階層升級(jí)需要消耗更多產(chǎn)能。對(duì)于原有的生產(chǎn)低階少層HDI 的產(chǎn)能，若要生產(chǎn)高階多層 HDI，最終產(chǎn)出產(chǎn)量將會(huì)大幅減少。 隨著 5G 建設(shè)進(jìn)入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來(lái)市場(chǎng)需求巨大，盡管部分廠商進(jìn)行了投資擴(kuò)產(chǎn)，但從整體來(lái)講，國(guó)內(nèi) HDI 的產(chǎn)能增長(zhǎng)仍不能滿足快速增長(zhǎng)的需求。在此情形下，國(guó)內(nèi)的高階 HDI 市場(chǎng)在近幾年會(huì)出現(xiàn)供需不平衡的情況，因此，目前國(guó)內(nèi)存在的高階 HDI 廠商將會(huì)迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。